Кина Пропелер на носач на лежиште Производители, добавувачи, фабрика

Компанијата HY, водечки производител на делови за прецизно печат на метал, објави дека ќе испрати серија производи во Израел на 23 јануари 2024 година. Целта на овој потег е да го прошири опсегот на компанијата надвор од постоечките пазари и да капитализира од растечката побарувачка. Висококвалитетни метални печати од Блискиот Исток.

Обработката на металниот лим во потребната форма е процес на ладно формирање. Стандардна технологија за ладно формирање е обработка на лим, вклучувајќи печат, ковање, истиснување, тркалање и цртање. Печатењето е најпопуларна технологија за ладно формирање во обработката на лим и се користи во повеќе индустрии, вклучувајќи автомобилски, електронски комуникации, воздушна, градежен хардвер итн.

Може да произведе делови со сложени форми, особено празни места со сложени внатрешни шуплини; има широка приспособливост и сите метални материјали кои вообичаено се користат во индустријата можат да се излеат, кои се движат од неколку грама до стотици тони; суровините имаат широки извори и ниски цени, како што се старо челик, отпадни делови, чипс итн.

Индустријата за обработка и печат со пет оски се две различни технологии за обработка во преработувачката индустрија, секоја со уникатни карактеристики и области на примена. Следното е споредба помеѓу машинската индустрија со пет оски и индустријата за штанцување:

Во оваа ера на глобализација, транснационалната соработка стана важен начин за развој на претпријатијата. Компанијата HY е со голема чест да му посака добредојде на истакнатиот израелски клиент, кој патувал илјадници милји до Кина за да спроведе длабински преговори и техничка размена на проектот со 400 оски. Оваа посета не е само почеток на деловната соработка, туку и продлабочување на пријателството и довербата меѓу двете страни.

Бакарните штипки најчесто се користат во електронските компоненти со високи перформанси и се клучна компонента за меѓусебно поврзување што широко се користи во пакети со висока моќност, како што се MOSFET (транзистори со ефект на поле со полупроводнички метален оксид) и IGBT (биполарни транзистори со изолирана порта). Бакарните штипки можат да создадат електрични и термички патеки помеѓу оловните терминали, чиповите и подлогите, а со тоа да ги подобрат перформансите на термичкото управување на опремата и се важна компонента на структурата на модулот за напојување.