Кина обвивка за опрема Производители, добавувачи, фабрика

Бакарните штипки најчесто се користат во електронските компоненти со високи перформанси и се клучна компонента за меѓусебно поврзување што широко се користи во пакети со висока моќност, како што се MOSFET (транзистори со ефект на поле со полупроводнички метален оксид) и IGBT (биполарни транзистори со изолирана порта). Бакарните штипки можат да создадат електрични и термички патеки помеѓу оловните терминали, чиповите и подлогите, а со тоа да ги подобрат перформансите на термичкото управување на опремата и се важна компонента на структурата на модулот за напојување.

Во оваа ера на глобализација, транснационалната соработка стана важен начин за развој на претпријатијата. Компанијата HY е со голема чест да му посака добредојде на истакнатиот израелски клиент, кој патувал илјадници милји до Кина за да спроведе длабински преговори и техничка размена на проектот со 400 оски. Оваа посета не е само почеток на деловната соработка, туку и продлабочување на пријателството и довербата меѓу двете страни.

Калапот со вбризгување е компатибилен со различни материјали, вклучувајќи акрилик, поликарбонат, термопластика, термосети и еластомери. HY разговара за материјалните можности за обликување со инјектирање со клиентите.

Леење со матрица е процес на лиење метал кој користи висок притисок за брзо вбризгување на стопен метал во прецизен калап за да формира метални делови со сложени геометриски форми и висока прецизност. Следниве се материјали кои вообичаено се користат за леење:

Технологијата на формирање е важен производствен процес кој ги обработува суровините во специфични форми или големини за да ги задоволи дизајнот и функционалните барања.

Индустријата за обработка и печат со пет оски се две различни технологии за обработка во преработувачката индустрија, секоја со уникатни карактеристики и области на примена. Следното е споредба помеѓу машинската индустрија со пет оски и индустријата за штанцување: