Кина Фабрика за домување со матрици Производители, добавувачи, фабрика

Удирањето е метод на обработка што користи механичка сила за да предизвика пластична деформација на материјалите (обично метални плочи) за да формираат дупки или други обрасци на материјалот.

Бакарните штипки најчесто се користат во електронските компоненти со високи перформанси и се клучна компонента за меѓусебно поврзување што широко се користи во пакети со висока моќност, како што се MOSFET (транзистори со ефект на поле со полупроводнички метален оксид) и IGBT (биполарни транзистори со изолирана порта). Бакарните штипки можат да создадат електрични и термички патеки помеѓу оловните терминали, чиповите и подлогите, а со тоа да ги подобрат перформансите на термичкото управување на опремата и се важна компонента на структурата на модулот за напојување.

Леење со матрица, исто така познато како „леење под притисок“, се однесува на метод во кој течниот или полутечниот метал ја пополнува шуплината на мувлата со голема брзина под висок притисок, а потоа се формира и се зацврстува под притисок за да се добијат одлеаноци.

Леење со матрица е процес на лиење метал кој користи висок притисок за брзо вбризгување на стопен метал во прецизен калап за да формира метални делови со сложени геометриски форми и висока прецизност. Следниве се материјали кои вообичаено се користат за леење:

Металната површина е модерна технологија која користи физика, хемија, металургија, термичка обработка и други дисциплини за да ја промени состојбата и својствата на површината на металните делови, да ја оптимизира комбинацијата со нови материјали и на крајот да ги постигне саканите барања за изведба.

Во производството на современи апарати за домаќинство, процесот на бришење е клучен дел од производниот процес.